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电子元器件及配_焊接材料_机电设备及配件

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信息标题   100级无尘烤箱CM-100T_晶圆PI胶固化
100级无尘烤箱cm-100t_晶圆pi胶固化 100级无尘烤箱cm-100t概述: 晶圆pi胶固化烤箱cm-100t是参照 federal standard(fs)209e 无尘等级规格研发制造,广泛应用于电子液晶显示屏、lcd、cmos、ic、实验室等生产及科研部门。采用平面水平送风,然后经过进口hepa filter装置 (特殊风道设计)送风
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信息标题   ADT晶圆切割机8020系列具有视觉系统
adt晶圆切割机8020系列具有视觉系统 adt双轴晶圆切割机8020系列概要 adt 8020切割机具有两个端面主轴,可以同时以高生产率将晶圆切成小块。 adt 8020是一种---系统,可以对直径---8英寸的晶圆进行切割,并且具有---和低成本。 adt 8020系列双轴晶圆切割机特点: ·灵活性-支持轮毂和无轮
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信息标题   自动焊接机、选择性波峰焊MID25-330T_水户电工
自动焊接机、选择性波峰焊MID25-330T_水户电工 1.本规格书适用 本规格书适用于水户电工自动焊接机/选择性波峰焊MID25-330T。 2.自动焊接机MID25-330T选择性波峰焊性能 MID25-330T性能参数 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引脚
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信息标题   小型喷雾机MID25-330F_MITO DENKO(2流体)
小型喷雾机MID25-330F_MITO DENKO(2流体) 1. 本规格书适用. 本规格书适用于MITO DENKO_2流体喷雾机MID25-330F 。 2. 小型喷雾机MID25-330F性能 MID25-330F性能参数 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引脚线
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信息标题   RHESCA润湿性测试仪SAT-5100可焊性测试
rhesca润湿性测试仪sat-5100可焊性测试 rhesca sat-5100润湿性测试仪/可焊性测试基本功能: rhesca可焊性测试仪,采用---天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行测定和评价。 rhesca可焊性/润湿性测试仪sat-5100特点 ·在iec 60068-2
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信息标题   PCU-203、PCU-205_马康粘度计有现货
pcu-203、pcu-205_马康粘度计有现货 *已停产,代替粘度计pcu-285 pcu-203_马康粘度计概要: pcu-203是一种液体粘度的物理分析仪器,采用共轴双重圆筒型的螺旋泵式传感器,---适合用于测量高粘度的电子材料,pcu-203测量采用jis标准。 pcu-205现货粘度计概要: pcu-205粘度计采用了螺旋
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信息标题   Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP
wafer grinding晶圆研磨机gnx200bp ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机 gnx200bp晶圆研磨机wafer grinding概要: gnx200bp晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来
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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder 超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 超薄晶圆临时键合wafer bonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶
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山阳精工sk-5000高温观察/可视焊接系统smt scope sk-5000高温观察/可视焊接系统smt scope特点: ·画面调节简单:只需操作一个控制把手就可以放大或缩小画面 ·图像观察功能,可以查看温度、时间、观察比例,还可以控制接口暂停(还可以改变显示颜色) ·可以切换成静止画面这一功能使得图像分析变得更加方便。 ·只取---的
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