【GEN 3】沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘

深圳市衡鹏瑞和科技有限公司为您提供【gen 3】沾锡天平适用于各种smd零件和pcb焊盘。【gen 3】沾锡天平适用于各种smd零件和pcb焊盘
gen 3沾锡天平/可焊性测试仪概要
gen 3可快速准确的测试smd零件、通孔插装零件、基板上的smd垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是-的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是-的-。
沾锡天平gen 3可焊性测试特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种smd、传统插装器件和pcb焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准
gen 3沾锡天平规格：
焊接温度：0-350℃32-622℉
浸渍速度：0-33毫米每秒0-1.2英寸每秒
浸入深入：0-33毫米每秒0-1.2英尺每秒
停留时间：0-30秒
有效地取样频率：1000赫兹
小球体的尺寸：1毫米5毫克、2毫米25毫克、3.2毫米100毫克或4毫米200毫克
焊锡槽直径：60毫米2.38英尺
焊锡槽容积：1千克2.2英镑
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗：750瓦
机器净重：45千克100英镑
包装装运重量：70千克115英镑
包装装运尺寸：970*730*540毫米37.25*19*27英尺
视觉的放大率可选择
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