手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08真空贴膜

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手动晶圆研磨贴膜机amw-v08真空贴膜特点：
·8”晶圆适用；
·-设计的无滚轮真空贴膜；
·自动胶膜进给及贴膜；
·手动晶圆上下料；
·自动圆形轨迹切割胶膜；
·蓝膜、uv胶膜可选；
·工控机+windows系统；
·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
手动晶圆研磨贴膜机amw-v08真空贴膜规格参数：
晶圆直径 8”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米；
膜种类 蓝膜或者uv膜；
宽度：220-240毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜方法 -的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；
晶圆台盘加热 max可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；
晶圆放置精度 x-y: +/- 0.5毫米； θ : +/- 0.5°；
装卸方式 手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；
防静电控制 去离子风扇；
切割系统 自动圆形轨迹切割；
控制单元 基于pc控制，10.4”触摸屏；
电源电压 单相交流电220v,10a；
压缩空气 60 psi清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全 配置安全光帘和紧急停机开关；
体积 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
净重 300公斤；
半自动晶圆真空贴膜机amw-v08性能
贴膜品质 没有气泡不包括灰尘颗粒气泡；
cycle time ≤45秒不包含上料/下料时间；
mtbf >168小时；
mttr <1小时；
停机时间 <3%；
更换产品时间 ≤30分钟
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