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电子元器件及配_焊接材料_机电设备及配件

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信息标题   ADT切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴
ADT切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴 ADT切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴,30krpm时MAX2.5KW。直流无刷电机,闭环速度控制。覆盖BACK 12" 的圆形产品、12" x 9" 方形基板带框架或 12" x 12" 卡盘(不带框架)。 系统配有闭环转向台,针对多角度切割进行优化,适用各种产品,例如: ·陶瓷基板
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信息标题   RHESCA可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件和PCB
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信息标题   PCU-02V微量螺旋式粘度计-搭载了温度调整功能
PCU-02V微量螺旋式粘度计-搭载了温度调整功能 PCU-02V_MALCOM微量螺旋式粘度计特点: · 0.15cc微少样品量就可以测试出粘度值及其特性 · PCU-02V采用MALCOM独有的螺旋式传感器,即使非牛顿流体也可以再现性良好的连续测定 · 使用专业的软件可以简单的测定流动特性实验 MALCOM PC
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信息标题   炉温曲线测试仪_DS-03及代替品SMT炉温测试DS-10
炉温曲线测试仪_DS-03及代替品SMT炉温测试DS-10 炉温曲线测试仪DS-03特点: ·1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据 ·DS-03根据预热测定基板下面的表面温度 ·初次焊接温度 ·初次过锡时间 ·2次焊接温度 ·2次过锡时间 ·助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别 ·过锡总时间 SMT炉温
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信息标题   半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08(防静电贴膜)
半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08(防静电贴膜) 半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆贴膜机(减薄前)ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&
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信息标题   手动晶圆切割贴膜机AMW-08(桌上型)
手动晶圆切割贴膜机AMW-08(桌上型) ——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆,操作简便。 半自动晶圆贴膜机(切割膜)AMW-08规格参数: 晶圆直径 4”&5”,6”&8”; 晶圆厚度 150~750微米; 膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫
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信息标题   pcb可焊性测试5200T可测定电子元器件可焊性及润湿性
pcb可焊性测试5200t可测定电子元器件可焊性及润湿性 *已停产,代替品0603可焊性测试仪5200tn pcb可焊性测试5200t适用于wetting balance与dip&look的测试与评价,5200t可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料(lead-free solderi
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信息标题   SDM-4000_山阳精工湿性检测试验机
sdm-4000_山阳精工湿性检测试验机 sdm-4000_山阳精工湿性检测试验机概要: sdm-4000是以非接触的激光,可以测定相对垂直方向的位移现象,进而开发成可以定量评价焊膏和极小部件的湿性的工具。 山阳精工sdm-4000湿性检测试验机特长 1.加热部分可以实现对配件的---温度控制和加热再现性。 2.加热配件,可以实现与
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信息标题   急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进行评价
急速升温法可焊性测试仪sat-5100对焊锡膏的润湿性进行评价 急速升温法可焊性测试仪sat-5100基本功能: 该测试仪sat-5100,采用---天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行测定和评价。 rhesca急速升温法可焊性测试仪sat-5100具体功能: ·评价的标准
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信息标题   半自动晶圆切割贴膜机A W P-1208-W200/W300预切割膜机
半自动晶圆切割贴膜机A W P-1208-W200/W300预切割膜机 半自动晶圆切割贴膜机A W P-1208-W200/W300预切割膜机特点: ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制
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