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电子元器件及配_焊接材料_机电设备及配件

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◆供应信息
信息标题   全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜
全自动晶圆切割真空贴膜机afm-200非接触晶圆贴膜 全自动晶圆切割真空贴膜机afm-200非接触晶圆贴膜特点: ·4”-8”晶圆适用 ·---的真正无滚轮非接触真空贴膜 ·超薄晶圆非接触贴膜能力 ·配置可翻转晶圆机械手 ·贝努利晶圆搬运技术 ·晶圆智能料篮内测绘 ·可选晶圆料盒直接上料 ·非接触晶圆校正 ·蓝膜、紫外线胶膜可选
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信息标题   焊槽法可焊性测试仪_Swb-2可进行无铅焊剂试验法
焊槽法可焊性测试仪_Swb-2可进行无铅焊剂试验法 Swb-2焊槽法可焊性测试仪特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·焊槽法可焊性测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力
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信息标题   20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2
20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2 20万左右的可行测试仪_日本马康SP-2特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力
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信息标题   半自动晶圆切割真空贴膜机AWV-200防静电自动贴膜
半自动晶圆切割真空贴膜机awv-200防静电自动贴膜 半自动晶圆切割真空贴膜机awv-200_amesemi防静电自动贴膜特点: ·4”-8”晶圆适用 ·---的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·自动胶膜切割 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于plc 的程序控制 半自动晶圆切割真空贴膜机awv
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信息标题   手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)
手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜) 手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)特点: ·8”晶圆适用; ·专利设计的无滚轮真空贴膜; ·自动胶膜进给及贴膜; ·手动晶圆上下料; ·自动圆形轨迹切割胶膜; ·蓝膜、UV胶膜可选; ·工控机+Windows系统; ·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; ·三色灯塔和蜂鸣器
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信息标题   进口可焊性测试仪(现货)_5200TN/5200T
进口可焊性测试仪(现货)_5200TN/5200T 进口可焊性测试仪5200TN/5200T特点: ·现货5200TN/5200T进口可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN/5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年
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信息标题   pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口
pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口 ——对各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。 法国进口pcb可焊性测试仪st-88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种
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信息标题   【GEN 3】沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘
【GEN 3】沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘 GEN 3沾锡天平/可焊性测试仪概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。
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信息标题   ATW-200全自动晶圆贴膜机由真空晶圆搬运机器人构成
atw-200全自动晶圆贴膜机由真空晶圆搬运机器人构成 amsemi atw-200全自动晶圆贴膜机特点: ·---的esd滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·esd接触式晶片吸盘加热装置,用于处理各种晶片(可选) ·晶圆盒的装入&卸载
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信息标题   ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄
ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数: 晶圆尺寸 8”& 12”晶圆; 常规产品厚度 200~750微米; Bump产品厚度 晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲
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